2、專利設(shè)計(jì)的內(nèi)置式冷卻系統(tǒng)，提高和保證設(shè)備的使用壽命和性能；

      3、靈活On-Line安裝方式，電子和離子的能量可達(dá)10eV以上，材料批處理的效率可高于低氣壓輝光放電裝置效率10倍以上。

二、應(yīng)用范圍：
      1、高厚徑比的雙層軟性板去膠渣、硬軟融合板去膠渣改善孔邊與鍍銅層的粘接抗壓強(qiáng)度，去除膠渣提升可靠性，避免里層鍍銅后造成開路。
      2、高頻率沉銅特氟龍板前孔壁表層改性活性改善該孔壁與鍍銅層結(jié)合力，避免了黑孔、爆孔狀況。阻焊和字符前板活化避免阻焊字符脫落。
      3、HDI板上laser的通孔、盲/埋孔消除激光器燒灼的碳合物。不受孔徑的規(guī)格規(guī)定，直徑低于50μm的微孔板實(shí)際效果更加表露出。
      4、等離子體清洗機(jī)在細(xì)致制線時，除去干膜的薄膜殘余。
      5、硬軟板復(fù)合型壓合前PI表層鈍化處理，柔性線路板加固前PI表層粗化處理抗拉力值可提升超出十倍。
      6、化學(xué)沉金/電鍍工藝前手指、焊盤表層清理消除阻焊油墨以及其它殘?jiān)倪M(jìn)密著性。因?yàn)槠淇煽啃裕恍┖艽蟮能浶园宀募庸S已選用等離子全自動設(shè)備替代了傳統(tǒng)式的磨板機(jī)。
      7、化學(xué)沉金/電鍍后，SMT前焊盤表層清改進(jìn)了可焊接性，避免了SMT前虛焊空焊率、上錫率低，提高了強(qiáng)度。
      8、PCB板BGA封裝前表層的清洗，打金線的預(yù)處理，EMC的預(yù)封裝生產(chǎn)加工改走線/連線強(qiáng)度。
      9、液晶LCD行業(yè)模組板金手指空氣氧化及壓合保護(hù)膜過程中的污染如漏膠等，偏光片貼合前清洗表層。
     10、IC半導(dǎo)體材料行業(yè)半導(dǎo)體材料拋光片(Wafer)，對氧化薄膜、有機(jī)化合物的除去；加工工藝過程中的COB/COG/COF/ACF等外部污染物的清潔，提升了密著性和可靠性。
     11、LED行業(yè)打線Wire前焊盤面清洗，有機(jī)化合物除去。
     12、和PTFE一樣，塑膠、玻璃、瓷器和聚丙稀也沒有機(jī)性的，因此這種材料需要在印刷、點(diǎn)膠前開展等離子處理。玻璃和瓷器表層也是有輕度的金屬材料污染可使用等離子體清洗機(jī)，硅膠類功 能鍵連接器，聚合物表層改性可提高印刷及其涂層附著力。 

三、設(shè)備參數(shù)：