等離子清洗機常用的工藝氣體有氬氣，氬氫混合氣(95%氬氣+5%氫氣)、氧氣，氮氣，壓縮空氣等。為達到**的清洗效果一般會選用不同的工藝氣體。

  1、氬氣AR2：氬氣是一種惰性氣體,電離后產生的離子體不會與基材發生化學反應,在等離子清洗中主要被應用于基材表面的物理清洗及表面粗化,**的特點就是在表面清洗中不會造成精密電子器件的表面氧化。正因如此,氬氣在等離子清洗機使用中被廣泛應用于半導體、微電子、LED制程，線路板制造等。

  2、氬氫混合氣：氬氫混合氣是由95%氬氣加5%氫氣(為防爆一般不建議氫氣濃度大于10%)混合而成，是在原有物理反應的基礎中加入H-，加入化學還原反應，可以有效去除基材表面的有機污染物，同時可以清洗基材表面的部分輕微氧化層。同樣被廣泛應用于半導體、微電子、LED制程、線路板制造等。

  3、氧氣O2：氧氣是等離子清洗常用的活性氣體,屬于物理+化學的處理方式,電離后產生的離子體能夠對表面進行物理轟擊,形成粗糙表面。同時高活性的氧離子能夠與被斷鍵后的分子鏈發生化學反應形成活性基團的親水表面,達到表面活化的目的;被斷鍵后的有機污染物的元素會與高活性的氧離子發生化學反應,形成CO、CO2、H2O等分子結構脫離表面,從而被抽真空系統帶走，達到表面清洗的目的。主要被廣泛應用于高分子材料表面活化及有機污染物去除,但不適用于易氧化的金屬表面。

  4、氮氣(N2): 氮氣電離形成的等離子體能夠與部分分子結構發生鍵合反應,所以也算是一種活性氣體,但相對于氧氣和氫氣而言,其粒子比較重,通常情況下在等離子清洗機應用中會把此氣體界定在活性氣體氧氣、氫氣與惰性氣體氬氣之間的一種氣體。在清洗活化的同時能夠達到一定轟擊、刻蝕的效果,同時能夠防止部分金屬表面出現氧化。氮氣與其他氣體組合形成的等離子體通常會被應用于一些特殊材料的處理。